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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1823485159 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, |
| 针数 | 372 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 8.87 |
| YTEOL | 0 |
| 地址总线宽度 | 32 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 20.81 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B372 |
| 长度 | 19 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 372 |
| 最高工作温度 | 100 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 速度 | 333 MHz |
| 最大供电电压 | 1.3 V |
| 最小供电电压 | 1.1 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 19 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
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苏公网安备 32059002001873号