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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | End Of Life |
| Objectid | 8329103713 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 风险等级 | 6.99 |
| YTEOL | 0.47 |
| 主体宽度 | 1.56 mm |
| 主体高度 | 0.4 mm |
| 主体长度或直径 | 1.56 mm |
| 线性度 (%) | 1 % |
| 最大磁场范围 | 2.5 mT |
| 最小磁场范围 | 1.2 mT |
| 安装特点 | SURFACE MOUNT |
| 端子数量 | 12 |
| 最大工作电流 | 0.8 mA |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出接口类型 | I2C, SPI |
| 输出范围 | 0.36-1.44V |
| 输出类型 | DIGITAL OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | BGA12,5X5,11 |
| 封装形状/形式 | SQUARE |
| 传感器/温度传感器类型 | MAGNETIC FIELD SENSOR,HALL EFFECT |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.62 V |
| 表面贴装 | YES |
| 端接类型 | SOLDER |
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苏公网安备 32059002001873号