参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 101012737 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 9.83 |
YTEOL | 0 |
地址总线宽度 | 16 |
最长地址转换时间 | 70 ns |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
JESD-609代码 | e0 |
低功率模式 | YES |
可寻址页面数量 | 2K |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 70 mA |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MEMORY MANAGEMENT UNIT |