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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 8354784228 |
| 包装说明 | LGA, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 5A992.C |
| HTS代码 | 8517.62.00.90 |
| Factory Lead Time | 40 weeks |
| 风险等级 | 8.12 |
| YTEOL | 0 |
| JESD-30 代码 | S-XBGA-N400 |
| 长度 | 50 mm |
| 端子数量 | 400 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | LGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 2 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 50 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
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苏公网安备 32059002001873号