参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Transferred |
Objectid | 1500858777 |
包装说明 | BGA, |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 8.11 |
边界扫描 | NO |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | X-PBGA-B868 |
低功率模式 | NO |
端子数量 | 868 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | UNSPECIFIED |
封装形式 | GRID ARRAY |
速度 | 400 MHz |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |