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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 8362756858 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| Date Of Intro | 2019-11-02 |
| 风险等级 | 2.5 |
| Samacsys Description | RF System on a Chip - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package |
| Samacsys Manufacturer | Dialog Semiconductor |
| Samacsys Modified On | 2023-03-25 13:53:15 |
| 数据速率 | 1000 Mbps |
| JESD-30 代码 | R-XBCC-N24 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | BCC |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 座面最大高度 | 0.7 mm |
| 标称供电电压 | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 2.2 mm |
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苏公网安备 32059002001873号