参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Transferred |
Objectid | 113633677 |
包装说明 | TFBGA, BGA144,12X12,31 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 8.13 |
可调阈值 | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B144 |
长度 | 10 mm |
信道数量 | 10 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 144 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装等效代码 | BGA144,12X12,31 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
筛选级别 | AEC-Q100 |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
阈值电压标称 | +3.65V |
宽度 | 10 mm |