参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Transferred |
Objectid | 8247659915 |
包装说明 | FCBGA-325 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 8.1 |
可调阈值 | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B325 |
信道数量 | 15 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 325 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
表面贴装 | YES |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |