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DP3ED32MX4RKY5-DP-XX60C
存储 > DRAM

DP3ED32MX4RKY5-DP-XX60C

B&B Electronics Manufacturing Company
EDO DRAM Module, 32MX4, CMOS, PDMA32, STACK, TSOP-32
市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态:
Obsolete
风险等级:
9.36
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
生命周期 Obsolete
Objectid 1915426368
零件包装代码 MODULE
包装说明 ,
针数 32
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.02
风险等级 9.36
YTEOL 0
访问模式 FAST PAGE WITH EDO
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码 R-PDMA-G32
内存密度 134217728 bit
内存集成电路类型 EDO DRAM MODULE
内存宽度 4
功能数量 1
端口数量 1
端子数量 32
字数 33554432 words
字数代码 32000000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C
最低工作温度
组织 32MX4
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 COMMERCIAL
端子形式 GULL WING
端子位置 DUAL
参数规格与技术文档
B&B Electronics Manufacturing Company
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