Wed May 29 2024 16:35:48 GMT+0800 (China Standard Time)

随身查
mini app
扫码添加小程序
手机随时查器件
DP3S128X32Y5-10C
存储 > SRAM

DP3S128X32Y5-10C

B&B Electronics Manufacturing Company
SRAM Module, 128KX32, 10ns, CMOS, STACK, TSOP-64
市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态:
Transferred
风险等级:
8.51
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
生命周期 Transferred
Objectid 1989681832
零件包装代码 QMA
包装说明 ,
针数 64
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A
HTS代码 8542.32.00.41
风险等级 8.51
最长访问时间 10 ns
其他特性 CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度 16
JESD-30 代码 R-XQMA-N64
内存密度 4194304 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE
内存宽度 32
功能数量 1
端子数量 64
字数 131072 words
字数代码 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C
最低工作温度
组织 128KX32
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL
认证状态 Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD
端子位置 QUAD
参数规格与技术文档
B&B Electronics Manufacturing Company
团队正努力扩充器件资源,敬请期待!
对比栏已满,请删除不需要的器件再继续添加哦!
对比栏
取消