参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 8335067958 |
包装说明 | VFBGA, |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
风险等级 | 9.66 |
Samacsys Manufacturer | DELKIN DEVICES |
Samacsys Modified On | 2020-03-25 16:56:53 |
YTEOL | 0 |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B153 |
长度 | 13 mm |
内存密度 | 274877906944 bit |
内存集成电路类型 | FLASH CARD |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 153 |
字数 | 34359738368 words |
字数代码 | 32000000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 32GX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
编程电压 | 3.3 V |
座面最大高度 | 1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11.5 mm |