参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Transferred |
Objectid | 114777398 |
包装说明 | , |
Reach Compliance Code | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 7.47 |
运营商类型 | T-1(DS1); STS-3/OC-3 |
运营商类型(2) | T-3(DS3); STS-3/OC-3 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
长度 | 17 mm |
功能数量 | 8 |
端子数量 | 256 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
座面最大高度 | 1.8 mm |
最大压摆率 | 150 mA |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | FRAMER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 17 mm |