参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 102317884 |
包装说明 | QFF, QFL68,.75SQ,40 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 8.58 |
JESD-30 代码 | S-XQFP-F68 |
JESD-609代码 | e0 |
负电源额定电压 | -8 V |
端子数量 | 68 |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | QFF |
封装等效代码 | QFL68,.75SQ,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | QUAD |