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GD25LQ16WIGY
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GD25LQ16WIGY

GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc
16M X 1 FLASH 1.8V PROM, PDSO8, WSON-8
数据手册:
ECAD 模型:
市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态:
Contact Manufacturer
风险等级:
8.62
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Contact Manufacturer
Objectid 8262921674
包装说明 HVSON,
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
风险等级 8.62
最大时钟频率 (fCLK) 120 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-N8
长度 6 mm
内存密度 16777216 bit
内存集成电路类型 FLASH
内存宽度 8
功能数量 1
端子数量 8
字数 2097152 words
字数代码 2000000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
组织 2MX8
输出特性 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVSON
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行 SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
编程电压 1.8 V
座面最大高度 0.8 mm
串行总线类型 QSPI
最大供电电压 (Vsup) 2 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD
端子节距 1.27 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
类型 NOR TYPE
宽度 5 mm
参数规格与技术文档
GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc
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