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GD32E230F8P6

GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc

72,64K,8K,up to 15,4,1,1,1,2,1,2,2,2,1,1,1(9),TSSOP20

数据手册:

ECAD 模型:

市场均价:

市场总库存:

生命周期状态:

Active

风险等级:

7.46

风险等级:

设计

产品

长期

参数规格

详细参数

参数名称	参数值
生命周期	Active
Objectid	145239908948
零件包装代码	TSSOP20
Reach Compliance Code	unknown
风险等级	7.46
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
边界扫描	NO
CPU系列	CORTEX-M23
最大时钟频率	50 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
长度	6.5 mm
低功率模式	YES
DMA 通道数量	5
外部中断装置数量	16
I/O 线路数量	15
串行 I/O 数	2
端子数量	20
计时器数量	6
片上数据RAM宽度	8
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP20,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
RAM（字节）	8192
RAM（字数）	8192
ROM（单词）	65536
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.2 mm
速度	72 MHz
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3.3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC
Max Speed (MHz)	72
Memory (Bytes) Flash	64K
Memory (Bytes) SRAM	8K
I/O	up to 15
Timer GPTM (32bit)
Timer GPTM (16bit)	4
Timer Advanced TM (16bit)	1
Timer Basic TM (16bit)	1
Timer SysTick (24bit)	1
Timer WDG	2
Timer RTC	1
Connectivity USART	2
Connectivity I2C	2
Connectivity SPI	2
Connectivity USB 2 FS
Connectivity I2S	1
Connectivity Comp	1
Connectivity OP-AMP
Analog Interface 12bit ADC Units (CHs)	1(9)
Analog Interface 12bit DAC Units
Package	TSSOP20