参数名称 | 参数值 |
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生命周期 | Contact Manufacturer |
Objectid | 145239909006 |
包装说明 | BGA-100 |
Reach Compliance Code | unknown |
风险等级 | 8.35 |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 8 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
CPU系列 | CORTEX-M4 |
最大时钟频率 | 50 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | 16 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
长度 | 7 mm |
低功率模式 | YES |
DMA 通道数量 | 12 |
外部中断装置数量 | 16 |
I/O 线路数量 | 80 |
串行 I/O 数 | 5 |
端子数量 | 100 |
计时器数量 | 12 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装等效代码 | BGA100,12X12,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
RAM(字节) | 131072 |
RAM(字数) | 131072 |
ROM(单词) | 262144 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 0.84 mm |
速度 | 168 MHz |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3.3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 7 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |