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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 生命周期 | Contact Manufacturer |
| Objectid | 145239909001 |
| 包装说明 | BGA-100 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 风险等级 | 8.38 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 8 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| CPU系列 | CORTEX-M4 |
| 最大时钟频率 | 50 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
| 长度 | 7 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | 12 |
| 外部中断装置数量 | 16 |
| I/O 线路数量 | 80 |
| 串行 I/O 数 | 5 |
| 端子数量 | 100 |
| 计时器数量 | 12 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA100,12X12,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| RAM（字节） | 131072 |
| RAM（字数） | 131072 |
| ROM（单词） | 262144 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 0.84 mm |
| 速度 | 168 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3.3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 7 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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苏公网安备 32059002001873号