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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1048165107 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | TBGA, |
| 针数 | 144 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Taiwan |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.28 |
| 风险等级 | 7.57 |
| YTEOL | 4.5 |
| 访问模式 | MULTI BANK PAGE BURST |
| 其他特性 | AUTO REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B144 |
| 内存密度 | 301989888 bit |
| 内存集成电路类型 | DDR DRAM |
| 内存宽度 | 18 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 144 |
| 字数 | 16777216 words |
| 字数代码 | 16000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 组织 | 16MX18 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11 mm |
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苏公网安备 32059002001873号