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HYB18H512321B2F-12

Qimonda AG

Synchronous Graphics RAM, 16MX32, 0.22ns, CMOS, PBGA136, 10 X 14 MM, GREEN, PLASTIC, MO-207IDR-Z, TFBGA-136

数据手册:

ECAD 模型:

市场均价:

市场总库存:

生命周期状态:

Obsolete

风险等级:

9.64

风险等级:

设计

产品

长期

参数规格

详细参数

参数名称	参数值
是否Rohs认证	符合
生命周期	Obsolete
Objectid	1597238220
零件包装代码	DSBGA
包装说明	TFBGA, BGA136,12X17,32
针数	136
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.32.00.28
风险等级	9.64
YTEOL	0
访问模式	MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.22 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	833 MHz
I/O 类型	COMMON
交错的突发长度	4,8
JESD-30 代码	R-PBGA-B136
长度	14 mm
内存密度	536870912 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM
内存宽度	32
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	136
字数	16777216 words
字数代码	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	16MX32
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装等效代码	BGA136,12X17,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
刷新周期	8192
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	YES
连续突发长度	4,8
最大待机电流	0.335 A
最大压摆率	0.72 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	10 mm

参数规格与技术文档

Qimonda AG