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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 生命周期 | Contact Manufacturer |
| Objectid | 8163367407 |
| 包装说明 | BGA, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 8.46 |
| 其他特性 | SEATED HT-CALCULATED |
| 外部数据总线宽度 | 2 |
| 主机数据传输速率最大值 | 20 MBps |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B52 |
| 长度 | 23 mm |
| 端子数量 | 52 |
| 最高工作温度 | 90 °C |
| 最低工作温度 | -45 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 座面最大高度 | 2.75 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 2 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 21 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE |
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苏公网安备 32059002001873号