参数名称 | 参数值 |
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Source Content uid | MAX5888AEGK+TD |
Brand Name | Analog Devices Inc |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
Objectid | 4041827670 |
零件包装代码 | 68-LFCSP-10X10X0.85 |
包装说明 | 10 X 10 MM, 0.9 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220, QFN-68 |
针数 | 68 |
制造商包装代码 | 68-LFCSP-10X10X0.85 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Japan, Mainland China, Malaysia, Philippines, Singapore, South Korea, Taiwan, Thailand, USA |
Date Of Intro | 2003-01-03 |
风险等级 | 6.98 |
Samacsys Manufacturer | Analog Devices |
Samacsys Modified On | 2021-04-05 00:18:31 |
YTEOL | 8.5 |
最大模拟输出电压 | 1.1 V |
最小模拟输出电压 | -0.5 V |
转换器类型 | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY |
输入格式 | PARALLEL, WORD |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N68 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 10 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.008% |
湿度敏感等级 | 3 |
位数 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.9 mm |
标称安定时间 (tstl) | 0.011 µs |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 10 mm |