参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 8287275986 |
包装说明 | MODULE-75 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
风险等级 | 9.66 |
Samacsys Manufacturer | DELKIN DEVICES |
Samacsys Modified On | 2020-04-06 16:22:53 |
YTEOL | 0 |
JESD-30 代码 | R-XXMA-N75 |
长度 | 80 mm |
内存密度 | 4398046511104 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 75 |
字数 | 549755813888 words |
字数代码 | 512000000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 512GX8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
编程电压 | 3.3 V |
座面最大高度 | 3.88 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | UNSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
类型 | MLC NAND TYPE |
宽度 | 22 mm |