参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 101108755 |
包装说明 | DIP, DIP22,.4 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
风险等级 | 9.83 |
YTEOL | 0 |
最长访问时间 | 4000 ns |
命令用户界面 | NO |
数据轮询 | NO |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T22 |
JESD-609代码 | e0 |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 22 |
字数 | 64 words |
字数代码 | 64 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 64X8 |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP22,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.012 mA |
表面贴装 | NO |
技术 | MNOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
切换位 | NO |