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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 8216009913 |
| 包装说明 | HVQCCN, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 8.12 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N14 |
| 长度 | 1.6 mm |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 标称断态隔离度 | 60 dB |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 座面最大高度 | 0.447 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 5000 ns |
| 最长接通时间 | 5000 ns |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 1.6 mm |
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苏公网安备 32059002001873号