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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 108362799 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Country Of Origin | Japan |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time | 50 weeks |
| 风险等级 | 1.7 |
| Samacsys Manufacturer | Digi International |
| Samacsys Modified On | 2017-04-24 17:47:23 |
| YTEOL | 5.5 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B177 |
| 端子数量 | 177 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA |
| 封装等效代码 | BGA177,15X15,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
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苏公网安备 32059002001873号