参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Transferred |
Objectid | 109315658 |
包装说明 | SON, SOLCC8,.25 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
风险等级 | 8.38 |
最大时钟频率 (fCLK) | 100 MHz |
数据保留时间-最小值 | 20 |
耐久性 | 200000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
内存密度 | 2097152 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 8 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 256KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SON |
封装等效代码 | SOLCC8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL |
认证状态 | Not Qualified |
串行总线类型 | SPI |
最大待机电流 | 0.00002 A |
最大压摆率 | 0.03 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
类型 | NOR TYPE |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |