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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 1401440004 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, |
| 针数 | 169 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 9.49 |
| YTEOL | 0 |
| 其他特性 | MAX 114 I/OS; 12000 EPLD GATES |
| 最大时钟频率 | 150 MHz |
| CLB-Max的组合延迟 | 8.851 ns |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B169 |
| 长度 | 23 mm |
| 可配置逻辑块数量 | 384 |
| 等效关口数量 | 4000 |
| 端子数量 | 169 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 384 CLBS, 4000 GATES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.13 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 23 mm |
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苏公网安备 32059002001873号