参数名称 | 参数值 |
---|---|
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 1401440014 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 169 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 9.49 |
YTEOL | 0 |
其他特性 | MAX 114 I/OS; 12000 EPLD GATES |
最大时钟频率 | 150 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 7.049 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B169 |
长度 | 23 mm |
可配置逻辑块数量 | 384 |
等效关口数量 | 4000 |
端子数量 | 169 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 384 CLBS, 4000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.13 mm |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 23 mm |