随身查
扫码添加小程序
手机随时查器件
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 100872324 |
| 包装说明 | PGA, PGA68,10X10 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 8.51 |
| 位大小 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-XPGA-P68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA68,10X10 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 速度 | 12.5 MHz |
| 最大压摆率 | 335 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
登录 
苏公网安备 32059002001873号