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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Contact Manufacturer |
| Objectid | 1300405167 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | SIDE BRAZE, CERAMIC, DIP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 8.58 |
| 其他特性 | SEATED HGT-NOM |
| 系列 | 655 |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T8 |
| 长度 | 13.21 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOGIC CIRCUIT |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 3.3 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
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苏公网安备 32059002001873号