参数名称 | 参数值 |
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生命周期 | Contact Manufacturer |
Objectid | 1300405168 |
零件包装代码 | DFP |
包装说明 | HLSOP, |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 8.41 |
其他特性 | SEATED HGT-NOM |
系列 | 655 |
JESD-30 代码 | S-CDSO-G8 |
长度 | 5.84 mm |
逻辑集成电路类型 | LOGIC CIRCUIT |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
输出特性 | OPEN-DRAIN |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | HLSOP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE |
座面最大高度 | 1.45 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 5.84 mm |