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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | AD5693RACPZ-RL7 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1841869964 |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC8,.08,20 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | CP-8-10 |
| Reach Compliance Code | Compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 1.63 |
| Samacsys Description | Digital to Analog Converters - DAC DAC,nano-16bit w/ref LP,LFCSP |
| Samacsys Manufacturer | Analog Devices |
| Samacsys Modified On | 2023-06-22 02:40:13 |
| 最大模拟输出电压 | 5.005 V |
| 最小模拟输出电压 | |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY |
| 输入格式 | SERIAL |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 2 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0122% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.08,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 座面最大高度 | 0.65 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 5 µs |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 2 mm |
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