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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | AD9364BBCZREEL |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1826510438 |
| 包装说明 | 10 X 10 MM, ROHS COMPLIANT, MO-275EEAB-1, BGA-144 |
| 针数 | 144 |
| 制造商包装代码 | BC-144-7 |
| Reach Compliance Code | Compliant |
| ECCN代码 | 5A991.B |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 7.5 |
| Samacsys Manufacturer | Analog Devices |
| Samacsys Modified On | 2024-05-10 08:30:46 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B144 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 144 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 10 mm |
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