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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1358918020 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | Unknown |
| 风险等级 | 7.19 |
| 其他特性 | CAN ALSO OPERATES AT 12 V AND +/-15 V SUPPLY |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -16.5 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 80 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.13 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 5.4 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 16.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 380 ns |
| 最长接通时间 | 510 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 4.4 mm |
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