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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | ADG1414BCPZ-REEL7 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1667211330 |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC24,.16SQ,20 |
| 针数 | 24 |
| 制造商包装代码 | CP-24-7 |
| Reach Compliance Code | Compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 7.59 |
| Samacsys Description | Analog Switch ICs iCMOS Serially-Cntrl Octal SPST |
| Samacsys Manufacturer | Analog Devices |
| Samacsys Modified On | 2024-11-20 12:18:02 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N24 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -5.5 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 8 |
| 端子数量 | 24 |
| 标称断态隔离度 | 70 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.6 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 25 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC24,.16SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 70 ns |
| 最长接通时间 | 320 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 4 mm |
苏公网安备 32059002001873号 Do not sell or share my personal information 
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