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AT24C512BN-SH-B

Atmel Corporation
  • Atmel Corporation
  • Microchip Technology Inc
EEPROM, 64KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, LEAD FREE AND HALOGEN FREE, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8
数据手册:
ECAD 模型:
市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态:
Obsolete
风险等级:
9.48
风险等级:
设计
产品
长期
参数规格
相关器件
详细参数
参数名称 参数值
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Obsolete
Objectid 1600314417
零件包装代码 SOIC
包装说明 0.150 INCH, LEAD FREE AND HALOGEN FREE, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8
针数 8
Reach Compliance Code Unknown
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
风险等级 9.48
最大时钟频率 (fCLK) 0.4 MHz
数据保留时间-最小值 40
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010DDDR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e4
长度 4.9 mm
内存密度 524288 bit
内存集成电路类型 EEPROM
内存宽度 8
湿度敏感等级 1
功能数量 1
端子数量 8
字数 65536 words
字数代码 64000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
组织 64KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装等效代码 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm
串行总线类型 I2C
最大待机电流 0.000001 A
最大压摆率 0.003 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING
端子节距 1.27 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40
宽度 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms
写保护 HARDWARE
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