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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 1004216994 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.3 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | Compliant |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 7.46 |
| 核心架构 | AVR |
| 设备核心 | AVR |
| 时钟速度 | 20 |
| 内存 | 0.5 |
| 闪存 | 8 |
| 能够 | 0 |
| Adc通道 | 4 |
| ADC分辨率 | 10 |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7 V MINIMUM SUPPLY AT 10 MHZ |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | AVR RISC |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5.29 mm |
| I/O 线路数量 | 6 |
| 端子数量 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 2.16 mm |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 8 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 5.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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