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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Transferred |
| Objectid | 1734029048 |
| 零件包装代码 | DFN |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC6,.11,37 |
| 针数 | 6 |
| Reach Compliance Code | Compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.51 |
| 风险等级 | 2.63 |
| 其他特性 | MEMORY ORGANIZED AS FOUR PAGES OF 256 BITS |
| 命令用户界面 | NO |
| 数据轮询 | NO |
| 数据保留时间-最小值 | 40 |
| 耐久性 | 50000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N6 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 内存密度 | 1024 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 1 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 字数 | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 1KX1 |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装等效代码 | SOLCC6,.11,37 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 反向引出线 | NO |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 串行总线类型 | 1-WIRE |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3 mm |
| 写保护 | HARDWARE |
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