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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | FDN360P |
| Brand Name | onsemi |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 4001116510 |
| 零件包装代码 | SOT-23-3 |
| 包装说明 | SUPERSOT-3 |
| 制造商包装代码 | 527AG |
| Reach Compliance Code | Compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 风险等级 | 0.81 |
| Samacsys Description | RDS(on) = 125 mΩ @ VGS = -4.5 V ; High Power Version of Industry Standard SOT-23 Package. Identical Pin-Out to SOT-23 with 30% Higher Power Handling Capability; High Performance Trench Technology for Extremely Low rDS(on); -2 A, -30 V; Low Gate Charge (6.2nC typical); RDS(on) = 80 mΩ @ VGS = -10 V |
| Samacsys Manufacturer | onsemi |
| Samacsys Modified On | 2025-01-22 16:53:39 |
| 其他特性 | LOGIC LEVEL COMPATIBLE |
| 配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
| 最小漏源击穿电压 | 30 V |
| 最大漏极电流 (ID) | 2 A |
| 最大漏源导通电阻 | 0.08 Ω |
| FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 极性/信道类型 | P-CHANNEL |
| 最大功率耗散 (Abs) | 0.5 W |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 晶体管应用 | SWITCHING |
| 晶体管元件材料 | SILICON |
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