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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | FSA644UCX |
| Brand Name | onsemi |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 4001114316 |
| 包装说明 | WLCSP-36 |
| 制造商包装代码 | 567QN |
| Reach Compliance Code | Compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 9.45 |
| Samacsys Manufacturer | onsemi |
| Samacsys Modified On | 2023-07-20 12:26:30 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B36 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 2.36 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 36 |
| 标称断态隔离度 | 18 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.8 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 12 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA36,6X6,16 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.539 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 90 ns |
| 最长接通时间 | 500 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2.36 mm |
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