参数名称 | 参数值 |
---|---|
是否无铅 | ![]() |
是否Rohs认证 | ![]() |
生命周期 | Obsolete |
Objectid | 8285463003 |
包装说明 | BGA-196 |
Reach Compliance Code | Compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 8.28 |
Samacsys Manufacturer | SEMTECH |
Samacsys Modified On | 2024-05-04 06:55:56 |
商用集成电路类型 | CONSUMER CIRCUIT |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B196 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 12 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 196 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA196,14X14,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
座面最大高度 | 1.755 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 1.16 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.05 V |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 12 mm |