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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | HMC451LP3 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  不符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1150080197 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | HCP-16-3 |
| Reach Compliance Code | Not Compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.33.00.01 |
| 风险等级 | 1.27 |
| Samacsys Manufacturer | Analog Devices |
| Samacsys Modified On | 2023-12-05 05:30:10 |
| 特性阻抗 | 50 Ω |
| 构造 | COMPONENT |
| 增益 | 12.5 dB |
| 最大输入功率 (CW) | 10 dBm |
| JESD-609代码 | e0 |
| 安装特点 | SURFACE MOUNT |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最大工作频率 | 18000 MHz |
| 最小工作频率 | 5000 MHz |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | LCC16,.12SQ,20 |
| 电源 | 5 V |
| 射频/微波设备类型 | WIDE BAND LOW POWER |
| 最大压摆率 | 150 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | GAAS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
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