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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | LPC4357FET256,551 |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 8072825660 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LBGA, BGA256,16X16,40 |
| 针数 | 256 |
| 制造商包装代码 | SOT740-2 |
| Reach Compliance Code | Compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| 风险等级 | 6.87 |
| Samacsys Description | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256LBGA |
| Samacsys Manufacturer | NXP |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| CPU系列 | CORTEX-M4 |
| 最大时钟频率 | 25 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 17 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 164 |
| 端子数量 | 256 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 139264 |
| ROM（单词） | 1048576 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.55 mm |
| 速度 | 204 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3.3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 17 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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