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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | LTC6994IDCB-1#TRMPBF |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 |  含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 4002701140 |
| 包装说明 | 2 X 3 MM, LEAD FREE, PLASTIC, MO-229, DFN-6 |
| 针数 | 6 |
| 制造商包装代码 | 05-08-1715 |
| Reach Compliance Code | Compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 1.12 |
| Samacsys Description | Delay Lines / Timing Elements Delay with Rising or Falling Edge Trigger |
| Samacsys Manufacturer | Analog Devices |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| 系列 | 6994 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N6 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 逻辑集成电路类型 | SILICON DELAY LINE |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装等效代码 | SOLCC6,.12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 可编程延迟线 | YES |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.25 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 2 mm |
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