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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Obsolete |
| Objectid | 2041633725 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, TQFP-48 |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | Compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| 风险等级 | 9.57 |
| Samacsys Description | CPLD ispMACH 4A Family 2.5K Gates 64 Macro Cells 83.3MHz/118MHz 5V 48-Pin TQFP Tray |
| Samacsys Manufacturer | Lattice Semiconductor |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| 其他特性 | YES |
| 架构 | PAL-TYPE |
| 最大时钟频率 | 62.5 MHz |
| 系统内可编程 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 |
| JESD-609代码 | e3 |
| JTAG BST | YES |
| 长度 | 7 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 专用输入次数 | |
| I/O 线路数量 | 32 |
| 输入次数 | 34 |
| 宏单元数 | 64 |
| 输出次数 | 32 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP48,.35SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD |
| 传播延迟 | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 7 mm |
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