随身查
扫码添加小程序
手机随时查器件
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | MK66FN2M0VLQ18 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 4000167319 |
| 包装说明 | FQFP, QFP144,.87SQ,20 |
| Reach Compliance Code | Compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| HTS代码 | 8542.31.00.01 |
| Factory Lead Time | 13 weeks |
| 风险等级 | 2 |
| Samacsys Description | ARM Microcontrollers - MCU |
| Samacsys Manufacturer | NXP |
| Samacsys Modified On | 2023-03-07 16:10:32 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| CPU系列 | CORTEX-M4F |
| 最大时钟频率 | 50 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G144 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 20 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 100 |
| 端子数量 | 144 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FQFP |
| 封装等效代码 | QFP144,.87SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 262144 |
| ROM（单词） | 2097152 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 180 MHz |
| 最大压摆率 | 115.08 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3.3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
苏公网安备 32059002001873号 Do not sell or share my personal information 
登录 