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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Source Content uid | REF3033AIDBZRQ1 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Not Recommended |
| Objectid | 1155220288 |
| 包装说明 | TSSOP, TO-236 |
| Reach Compliance Code | Compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.39.00.60 |
| 风险等级 | 8.68 |
| Samacsys Description | 50 ppm/°C MAX, 50 µA, CMOS VOLTAGE REFERENCE |
| Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Samacsys Modified On | 2024-11-15 13:35:08 |
| 其他特性 | INPUT VOLTAGE MAX:7V |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
| 最大输入电压 | 5.5 V |
| 最小输入电压 | 3.301 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 2.92 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电压 | 3.306 V |
| 最小输出电压 | 3.294 V |
| 标称输出电压 | 3.3 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TO-236 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.12 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.35 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 最大电压温度系数 | 65 ppm/°C |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 微调/可调输出 | NO |
| 最大电压容差 | 0.2% |
| 宽度 | 1.3 mm |
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