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    逻辑 > 栅极

    SN74LVC1G17DBVR

    Rochester Electronics LLC
    • Rochester Electronics LLC
    • UMW 友台半导体
    • Texas Instruments
    Buffer,
    市场均价:
    ¥0.4627
    市场总库存:
    -
    生命周期状态:
    Contact Manufacturer
    风险等级:
    7.52
    风险等级:
    设计
    产品
    长期
    参数规格
    相关器件
    详细参数
    参数名称 参数值
    是否无铅 不含铅 不含铅
    是否Rohs认证 符合 符合
    生命周期 Contact Manufacturer
    Objectid 8276862566
    零件包装代码 SOT-23
    包装说明 LSSOP,
    针数 5
    Reach Compliance Code Unknown
    HTS代码 8542.39.00.01
    风险等级 7.52
    系列 LVC/LCX/Z
    JESD-30 代码 R-PDSO-G5
    长度 2.9 mm
    逻辑集成电路类型 BUFFER
    功能数量 1
    输入次数 1
    端子数量 5
    最高工作温度 125 °C
    最低工作温度 -40 °C
    封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
    封装代码 LSSOP
    封装形状 RECTANGULAR
    封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
    峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
    传播延迟(tpd) 13 ns
    座面最大高度 1.45 mm
    最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
    最小供电电压 (Vsup) 1.65 V
    标称供电电压 (Vsup) 3.3 V
    表面贴装 YES
    技术 CMOS
    温度等级 AUTOMOTIVE
    端子形式 GULL WING
    端子节距 0.95 mm
    端子位置 DUAL
    处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
    宽度 1.6 mm
    参数规格与技术文档
    全部
    • 全部
    • 数据手册
    • 技术文档
    Rochester Electronics LLC
    2025 年 2 月 23 日
    2024 年 3 月 25 日
    2025 年 2 月 23 日
    2024 年 3 月 25 日
    2025 年 2 月 23 日
    1 - 10 / 23个技术文档
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