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| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1358478286 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | VSSOP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | Unknown |
| 风险等级 | 7.45 |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 2.3 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 3 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 9.2 ns |
| 座面最大高度 | 0.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2 mm |
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