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    微控制器和处理器 > 微控制器

    STM32H757XIH6TR

    STMicroelectronics
    RISC Microcontroller
    市场均价:
    ¥112.1072
    市场总库存:
    5,600
    生命周期状态:
    Active Unconfirmed
    风险等级:
    9.51
    风险等级:
    设计
    产品
    长期
    参数规格
    相关器件
    详细参数
    参数名称 参数值
    Source Content uid STM32H757XIH6TR
    是否Rohs认证 符合 符合
    生命周期 Active Unconfirmed
    Objectid 7324900484
    包装说明 TFBGA-265
    Reach Compliance Code Compliant
    ECCN代码 3A991.A.2
    HTS代码 8542.31.00.01
    Factory Lead Time 15 weeks
    风险等级 9.51
    Samacsys Manufacturer STMicroelectronics
    Samacsys Modified On 2025-03-31 01:50:32
    具有ADC YES
    地址总线宽度 26
    位大小 32
    边界扫描 YES
    CPU系列 STM32
    最大时钟频率 48 MHz
    DAC 通道 YES
    DMA 通道 YES
    外部数据总线宽度 32
    格式 FIXED POINT
    集成缓存 YES
    JESD-30 代码 S-PBGA-B265
    长度 14 mm
    低功率模式 YES
    DMA 通道数量 4
    I/O 线路数量 168
    端子数量 265
    计时器数量 22
    片上数据RAM宽度 8
    片上程序ROM宽度 8
    最高工作温度 85 °C
    最低工作温度 -40 °C
    PWM 通道 YES
    封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
    封装代码 TFBGA
    封装等效代码 BGA265,17X17,32
    封装形状 SQUARE
    封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
    峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
    RAM(字数) 1048576
    ROM(单词) 2097152
    ROM可编程性 FLASH
    座面最大高度 1.1 mm
    速度 480 MHz
    最大压摆率 100 mA
    最大供电电压 3.6 V
    最小供电电压 3.3 V
    标称供电电压 3.3 V
    表面贴装 YES
    技术 CMOS
    温度等级 INDUSTRIAL
    端子形式 BALL
    端子节距 0.8 mm
    端子位置 BOTTOM
    处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
    宽度 14 mm
    uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC
    参数规格与技术文档
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    • 数据手册
    • 技术文档
    STMicroelectronics
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